Postdoctorat (Crsng/ibm) Interconnexions Haute

4 weeks ago

Sherbrooke, Canada Université de Sherbrooke Full time

❖ **Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT)** :_usherbrooke.ca/3it _
❖ **Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) **:_c2mi.ca _

**Sujet **:Ce projet de postdoctorat d’une durée de 2 ans porte sur le développement de procédés de moulage de grandes puces électroniques et de fabrication d’interconnexions à très haute densité entre plusieurs puces moulées, présentant pour principaux défis la reproductibilité et la fiabilité des structures obtenues. En s’appuyant sur les procédés et expertises du groupe de recherche du Pr. Dominique Drouin au 3IT et au C2MI dans les domaines de la microfabrication, l’étudiant(e) sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes de moulage et d’interconnexions de puces moulées, (ii) développer des procédés de moulage de puces dans un polymère à l’aide d’un équipement de classe industrielle, (iii) concevoir des structures de tests électriques pour des interconnexions à base de diélectriques organiques; (iv) développer le procédé de microfabrication complet des interconnexions, incluant notamment des étapes de dépôt de couches diélectriques, de lithographie par écriture directe, de dépôt de couches minces métalliques et de gravure plasma à l’aide d’équipements de microfabrication à la fine pointe; (v) réaliser des caractérisations morphologiques et électriques complètes des échantillons permettant de déterminer la qualité de fabrication et les performances des interconnexions. Des validations de fonctionnalité après l’interconnexion de 2 puces moulées seront visées; (vi) étudier la fiabilité environnementale et la résistance à l’électromigration et aux contraintes thermomécaniques des interconnexions réalisées.

**Cadre de travail **:Le postdoctorat sera réalisé sous la co-direction du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de la Chaire de Recherche Industrielle IBM/CRSNG sur l’Intégration Microélectronique Hétérogène à Haute Performance. Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT) de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. Le 3IT est un institut unique au Canada, spécialisé dans la recherche et le développement de technologies innovantes pour l’énergie, l’électronique, la robotique et la santé. Le C2MI est un centre international de collaboration et d’innovation dans le secteur des MEMS et de l’encapsulation. Il est le maillon essentiel entre la recherche appliquée et la commercialisation de produits de la microélectronique. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.

**Profil recherché**:

- Doctorat en micro-nanofabrication, packaging microélectronique ou nanomatériaux
- Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe
- Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
- Atouts : expérience de travail en salle blanche et connaissances en packaging avancé
- CV incluant liste des publications.
- Lettre de motivation mettant de l'avant la pertinence de votre expérience avec le sujet proposé.
- Lettres de recommandations et/ou coordonnées de 2 personnes référentes

**Contact**: jobnano usherbrooke ca

Type d'emploi : Temps plein

Salaire : 50 000,00$ par an

Horaires de travail:

- Du Lundi au Vendredi

Formation:

- Doctorat (Obligatoire)

Langue:

- Anglais (Souhaité)

Lieu du poste : Un seul lieu de travail

  • Postdoctorat (Crsng/ibm) Interconnexions Haute

    3 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Université de Sherbrooke Full time

    ❖ **Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT)** :_usherbrooke.ca/3it _ ❖ **Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) **:_c2mi.ca _ **Sujet **:Ce projet de postdoctorat d’une durée de 2 ans porte sur le développement de procédés de moulage de grandes puces électroniques et de fabrication d’interconnexions à très...

  • Interconnexions Hybrides Organiques Inorganiques

    2 months ago

    Sherbrooke, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Interconnexions Hybrides Organiques inorganiques pour l’intégration microélectronique hétérogène**: - Réf - **ABG-111037** - Sujet de Thèse- 10/02/2023- Contrat doctoral- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Interconnexions Hybrides Organiques...

  • Interconnexions Hybrides Organiques Inorganiques

    1 week ago

    Sherbrooke, Quebec, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Interconnexions Hybrides Organiques inorganiques pour l'intégration microélectronique hétérogène**:- Réf- **ABG-111037**- Sujet de Thèse- 10/02/2023- Contrat doctoral- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Interconnexions Hybrides Organiques...

  • Fabrication de Mémoires Oxram Avec Interconnexions

    3 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices**: - Réf **ABG-121244** - Sujet de Thèse- 14/03/2024- Contrat doctoral- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices-...

  • Fabrication de Mémoires Oxram Avec Interconnexions

    2 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices**: - Réf - **ABG-119758** - Sujet de Thèse- 28/01/2024- Contrat doctoral- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions...

  • Postdoc Researcher

    3 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Université de Sherbrooke Full time

    **Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT)**:_usherbrooke.ca/3it_ - **Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI)**:_c2mi.ca_ **Research project**:This 2-year Postdoc project deals with the development of molding processes for large electronic chips and the fabrication of very high-density interconnections between several molded...

  • Postdoc Researcher

    4 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Université de Sherbrooke Full time

    **Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT)**:_usherbrooke.ca/3it_ - **Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI)**:_c2mi.ca_ **Research project**:This 2-year Postdoc project deals with the development of molding processes for large electronic chips and the fabrication of very high-density interconnections between several molded...

  • Fabrication de Mémoires Oxram Avec Interconnexions

    3 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices**: - Réf - **ABG-118450** - Stage master 2 / Ingénieur- Durée 6 mois- Salaire net mensuel 1500 CAD- 26/11/2023- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke Canada- Champs scientifiques- Sciences de l’ingénieur -...

  • Fabrication de Mémoires Oxram Avec Interconnexions

    1 week ago

    Sherbrooke, Quebec, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices**:- Réf- **ABG-117847**- Stage master 2 / Ingénieur- Durée 6 mois- Salaire net mensuel 1500 CAD- 14/11/2023- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke Canada- Champs scientifiques- Sciences de l'ingénieur-...

  • Fabrication de Mémoires Oxram Avec Interconnexions

    1 week ago

    Sherbrooke, Quebec, Canada Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke Full time

    **Fabrication de Mémoires OxRAM avec Interconnexions Supraconductrices**:- Réf- **ABG-118450**- Stage master 2 / Ingénieur- Durée 6 mois- Salaire net mensuel 1500 CAD- 26/11/2023- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke Canada- Champs scientifiques- Sciences de l'ingénieur-...

  • Synthèse Des Matériaux Noncentrosymmetrique

    3 weeks ago

    Sherbrooke, Canada Université de Sherbrooke Full time

    **Synthèse des matériaux noncentrosymmetrique**: - Réf - **ABG-111256** - Sujet de Thèse- 17/02/2023- Contrat doctoral- Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke, QC - Canada- Intitulé du sujet- Synthèse des matériaux noncentrosymmetrique- Champs scientifiques- Chimie - Matériaux - Mots clés- solides inorganiques, matériaux polaires,...

  • Régulation Génétique Et Repliement

    1 week ago

    Sherbrooke, Quebec, Canada Laboratoire Daniel Lafontaine Full time

    **Régulation génétique et repliement co-transcriptionnel d'ARN naissants en complexe transcriptionnel**:- Réf- **ABG-110743**- Sujet de Thèse- 02/02/2023- Autre financement public- Laboratoire Daniel Lafontaine- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Régulation génétique et repliement co-transcriptionnel d'ARN naissants en complexe...