Interconnexions Hybrides Organiques Inorganiques

**Interconnexions Hybrides Organiques inorganiques pour l’intégration microélectronique hétérogène**:

- Réf
- **ABG-111037**
- Sujet de Thèse- 10/02/2023- Contrat doctoral- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Lieu de travail- Sherbrooke - Canada- Intitulé du sujet- Interconnexions Hybrides Organiques inorganiques pour l’intégration microélectronique hétérogène- Champs scientifiques- Electronique

**Description du sujet**:

- Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT): usherbrooke.ca/3it
- Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI): c2mi.ca**Sujet**: Ce sujet de thèse porte sur le développement de procédés de moulage de puces électroniques et de fabrication d’interconnexions à très haute densité, présentant pour principaux défis la reproductibilité et la fiabilité des structures hybrides organiques-inorganiques obtenues. En s’appuyant sur les procédés et expertises du groupe de recherche du Pr. Dominique Drouin au 3IT et au C2MI dans les domaines de la micro-fabrication et de l’encapsulation avancée, l’étudiant(e) sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes de moulage et d’interconnexions de puces avec diélectriques organiques et inorganiques, (ii) développer des procédés de moulage de puces dans un matériau époxy à l’aide d’un équipement de classe industrielle, (iii) concevoir des structures de tests électriques pour des interconnexions à base de diélectriques organiques et inorganiques; (iv) développer le procédé de micro-fabrication complet des interconnexions en salle blanche, incluant notamment des étapes de dépôt de couches diélectriques, de lithographie électronique et optique, de dépôt de couches minces métalliques et de gravure plasma à l’aide d’équipements de microfabrication à la fine pointe; (v) réaliser des caractérisations morphologiques et électriques complètes des échantillons permettant de déterminer la qualité de fabrication et les performances des interconnexions. Des validations de fonctionnalité après l’interconnexion de 2 puces moulées seront visées; (vi) étudier la fiabilité environnementale et la résistance à l’électromigration et aux contraintes thermomécaniques des interconnexions réalisées.**Cadre de travail**: La thèse sera réalisée sous la co-direction du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de la Chaire de Recherche Industrielle IBM/CRSNG sur l’Intégration Microélectronique Hétérogène à Haute Performance.**Nature du financement**:

- Contrat doctoral**Précisions sur le financement**:
**Présentation établissement et labo d'accueil**:

- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke- Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique
- **(3IT)** de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation
- **(C2MI)** à Bromont.- Le 3IT est un institut unique au Canada, spécialisé dans la recherche et le développement de technologies innovantes pour l’énergie, l’électronique, la robotique et la santé. Le C2MI est un centre international de collaboration et d’innovation dans le secteur des MEMS et de l’encapsulation. Il est le maillon essentiel entre la recherche appliquée et la commercialisation de produits de la microélectronique. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur.Le 3IT combine des capacités techniques sophistiquées à des experts de multiples horizons. En voilà un écosystème technologique : le meilleur où réaliser des projets novateurs.Dans l'édifice de plus de 7000 m2 du 3IT, les scientifiques et les industries travaillent de concert grâce à une infrastructure à la fine pointe de la technologie. Ces lieux inspirants offrent un accès à des équipements performants. Ils fournissent ainsi des expertises et services hautement spécialisés pour soutenir et accélérer les découvertes de la communauté de recherche.

**Site web**:
**Profil recherché**:
***
- Maitrise en micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux
- Compétences microfabrication en salle blanche et caractérisation électrique
- Leadership, curiosité, autonomie, sens des responsabilités et travail en équipe
- Atouts : Connaissances en matériaux organiques, packaging microélectronique avancé et moulage de puces