Doctorat : Développement de collage hybride avec polymères pour Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

1 week ago


Québec, Quebec, Canada Faculté de génie - Université de Sherbrooke Full time

Projet de doctorat avec financement offert

Envie de repousser les limites de la microélectronique ?

Rejoins notre équipe pour développer un procédé innovant de collage hybride avec polymères dans le cadre du Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) . Cette technologie est essentielle pour rendre les puces électroniques plus performantes, compactes et fiables – un enjeu clé pour l'IA, l'aérospatiale et bien d'autres domaines de pointe >>> Plus d'informations ici

Les objectifs du projet :

Sous la direction du Pr. Dominique Drouin, tu pourras :

  • Réaliser une revue de littérature sur les polymères et le collage hybride
  • Sélectionner des polymères prometteurs en fonction de leurs propriétés mécaniques, thermiques et diélectriques
  • Développer un procédé complet de collage hybride, de la préparation des surfaces à l'application sur les wafers en salle blanche
  • Optimiser les conditions de collage die-to-wafer (D2W) pour obtenir une interface de collage optimale
  • Réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes pour analyser la qualité d'adhésion de l'interface polymère-métal.

Où ça se passe ?

Tu seras au cœur de l'innovation à l'Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) de l'Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont dans le cadre de projet Alliance IBM/CRSNG sur l'Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance.

Profil recherché :

  • Détenir une maitrise en micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux
  • Compétences en microfabrication en salle blanche et caractérisation électrique
  • Connaissance de la chimie des polymères et des traitements de surface est fortement souhaitable
  • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l'oral qu'à l'écrit
  • Forte capacité d'adaptation, d'autonomie et de travail en équipe.
  • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
  • Atouts : Connaissances en procédés d'intégration et en packaging microélectronique avancé

Comment postuler?

Il suffit d'envoyer une candidature à (CV, lettre de présentation, relevés de notes et 2 références).

Nous avons hâte de t'accueillir dans un cadre exceptionnel où recherche académique et industrielle se rencontrent pour transformer des technologies de pointe en solutions concrètes. On t'attend



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