Ingénieur de procédés – Assemblage de lasers à semi-conducteurs

Ingénieur de procédés – Assemblage de lasers à semi-conducteurs (spécialiste des procédés d'assemblage et d'encapsulation)

Laser Components Canada conçoit et fabrique des produits à base de lasers à semi-conducteur. La compagnie a été fondée en 2003 et est solidement établie dans un ensemble de marchés diversifiés. Laser Components Canada fait partie du groupe Laser Components, une compagnie internationale de plus de 270 employées qui opère 3 sites de production (Canada, Allemagne et États-Unis). L'attrait et les débouchés pour les produits de Laser Components Canada continuent de grandir dans des marchés en croissance tels que le LIDAR, la télémétrie et les scanners de sécurité. De plus, la compagnie travaille activement au développement de nouvelles lignes de produits photoniques.

En tant que membre de l'équipe d'ingénierie et de développement technologique chez Laser Components Canada, vous contribuerez au développement de produits et de procédés des plus innovants ayant des applications dans des secteurs variés, notamment l'aérospatiale, les systèmes de détection automobile, la défense, les dispositifs médicaux et de diagnostic, ainsi que les systèmes de tests et mesures.

Vous intégrerez une équipe technique dynamique, multidisciplinaire et internationale, dotée d'une vaste expérience dans la fabrication et l'assemblage de lasers à semi-conducteurs. Vous serez appelé à participer à différentes étapes dans le développement de produits et de procédés - depuis la sélection initiale des technologies et la définition des concepts, jusqu'à la conception détaillée, le prototypage, la qualification et la mise en production à grande échelle. Vous serez notamment responsable du développement, de l'optimisation, de la qualification et du maintien des procédés d'assemblage de lasers à semi-conducteurs sur embase (die-attach) utilisés dans nos dispositifs optoélectroniques. Le poste implique également un rôle clé dans l'industrialisation, la fiabilité et l'amélioration et le support des procédés.

Responsabilités principales

• Revoir, maitriser et solidifier les procédés d'assemblage de lasers à semi-conducteurs (die-attach) actuellement utilisés en production afin d'assurer leur robustesse et leur répétabilité.
• Développer, qualifier et optimiser les procédés avancés d'assemblage de lasers à semi-conducteurs (die attach par brasage eutectique, époxys conducteurs, soft solder, AuSn, etc.)
• Sélectionner, caractériser et qualifier les matériaux d'assemblage (adhésifs, brasures, substrats, dissipateurs thermiques)
• Assurer la performance thermique, mécanique et la fiabilité à long terme des assemblages
• Mener des analyses de défaillance (cavités (voids), fissuration, délamination, contraintes thermomécaniques si nécessaire)
• Définir et améliorer les paramètres de procédé pour la production en série
• Supporter le transfert vers la production et introduction de nouveaux produits
• Collaborer étroitement avec les équipes techniques, de production, de qualité et avec les fournisseurs
• Rédiger la documentation technique, procédures et rapports de qualification
• Apporter une expertise technique et un rôle de mentorat auprès des ingénieurs et techniciens

Qualifications et exigences

• Baccalauréat ou maîtrise en ingénierie ou formation équivalente et expérience pertinente
• 5+ ans d'expérience pertinente en assemblage de puces à semi-conducteurs (die attach, packaging, microélectronique)
• Excellente connaissance des procédés d'assemblage de puces à semi-conducteurs (die-attach) et des enjeux thermomécaniques
• Expérience dans un environnement de production et/ou salle blanche
• Capacité démontrée à résoudre des problématiques complexes de procédé
• Autonomie, rigueur, sens de l'initiative et leadership technique
• Excellentes compétences en communication et en travail d'équipe dans un environnement de développement technologique dynamique et multidisciplinaire.
• Excellentes compétences en rédaction technique, incluant la rédaction de rapports, de documents techniques et de publications scientifiques.
• La maîtrise du français, écrit et parlé, est essentielle

Process Engineer – Semiconductor Laser Assembly

(Assembly and Packaging Process Specialist)

Laser Components Canada designs and manufactures semiconductor laser-based products. The company was founded in 2003 and is firmly established in a range of diverse markets. Laser Components Canada is part of the Laser Components Group, an international company with over 270 employees operating three production sites (Canada, Germany, and the United States). The appeal and opportunities for Laser Components Canada's products continue to grow in emerging markets such as LIDAR, telemetry, and security scanners. In addition, the company is actively working on the development of new photonic product lines.

As a member of the engineering and technology development team at Laser Components Canada, you will contribute to the development of highly innovative products and processes with applications in a variety of sectors, including aerospace, automotive detection systems, defense, medical and diagnostic devices, and test and measurement systems.

You will join a dynamic, multidisciplinary, and international technical team with extensive experience in the manufacture and assembly of semiconductor lasers. You will be involved in various stages of product and process development—from the initial selection of technologies and definition of concepts to detailed design, prototyping, qualification, and large-scale production. You will be responsible for the development, optimization, qualification, and maintenance of die-attach processes used in our optoelectronic devices. The position also involves a key role in industrialization, reliability, and continuous process support.

Main responsibilities

• Review, master, and consolidate the semiconductor laser assembly processes (die-attach) currently used in production to ensure their robustness and repeatability.
• Develop, qualify, and optimize advanced semiconductor laser assembly processes (die attach by eutectic soldering, conductive epoxies, soft solder, AuSn, etc.).
• Select, characterize, and qualify assembly materials (adhesives, solders, substrates, heat sinks).
• Ensure the thermal and mechanical performance and long-term reliability of assemblies
• Conduct failure analyses (voids, cracking, delamination, thermomechanical stresses, if necessary)
• Define and improve process parameters for mass production
• Support the transfer to production and introduction of new products
• Work closely with technical, production, quality teams, and suppliers
• Write technical documentation, procedures, and qualification reports
• Provide technical expertise and mentoring to engineers and technicians

Qualifications and requirements

• Bachelor's or master's degree in engineering or equivalent training and relevant experience
• 5+ years of relevant experience in semiconductor chip assembly (die attach, packaging, microelectronics)
• Excellent knowledge of semiconductor chip assembly processes (die attach) and thermomechanical issues
• Experience in a production and/or clean room environment
• Proven ability to solve complex process issues
• Autonomy, rigor, initiative, and technical leadership
• Excellent communication and teamwork skills in a dynamic and multidisciplinary technological development environment.
• Excellent technical writing skills, including writing reports, technical documents, and scientific publications.
• Fluency in written and spoken French is essential

Job Types: Full-time, Permanent

Benefits:

• Casual dress
• Company events
• Dental care
• Disability insurance
• Extended health care
• Life insurance
• On-site parking
• Paid time off
• RRSP match

Application question(s):

• Capacité à faire la navette quotidienne entre Vaudreuil-Dorion

Education:

• Bachelor's Degree (required)

Language:

• Français et anglais (preferred)

Work Location: In person